在5G与6G通信技术交织的浪潮中，卫星互联网产业正以破竹之势崛起，成为全球科技竞争的新高地。上海星思半导体股份有限公司（以下简称“星思”），这家成立于2020年10月的高科技企业，凭借其明确的产业定位、卓越的产品力以及对行业趋势的深刻洞察，正逐步成为卫星互联网领域的璀璨新星。

第二十六届卫星应用大会召开同期，星思CTO林庆接受了记者的采访，为我们深度解析了星思的技术突破、最新成果和市场布局。

图为：星思CTO林庆

众所周知，卫星互联网作为未来通信网络的关键构成板块，不仅是构建空天地海一体化通信系统、达成全球万物互联宏伟愿景的坚实基础，更因其不可估量的战略价值而备受全球瞩目，成为各方聚焦的核心领域。

在这一庞大且复杂的通信体系架构中，基带芯片发挥着举足轻重、不容小觑的作用，它如同通信系统的“心脏”，为卫星互联网的高效运转提供着至关重要的支撑与动力。

星思自成立之初，便将目光锁定在这一赛道，致力于为客户提供全场景空天地一体化基带芯片以及解决方案。

“我们看到了未来通信技术的巨大潜力，也看到了基带芯片在其中的核心价值。”林庆表示，面对马斯克星链计划的技术压力，中国采取了支持星地融合通信的NR-NTN技术路线，星思团队怀揣着突破技术壁垒、提升国家科技实力的情怀，毅然决然地踏入了这一领域。依托业内顶尖的通信、芯片、算法专家团队，星思在通信领域深厚的积累成为其攻克技术难关的坚实后盾。

据了解，成立仅18个月，星思就完成了首颗5G基带芯片流片，并在充分测试验证后实现商用。2023年，星思则攻克“多普勒频移补偿技术”，解决了卫星通信中的高速移动信号失真问题，并实现“卫星高清视频通话”。2025年4月1日发射升空的卫星互联网技术试验卫星，星思更是作为在轨测试现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程提供技术支持和保障服务。

可以说，星思的产业定位精准而明确：聚焦5G/6G通信技术，打造具有竞争力的全场景空天地一体化基带芯片。这一战略定位不仅顺应了通信技术的发展趋势，更满足了卫星互联网产业对高性能基带芯片的迫切需求。通过持续的技术创新和产品迭代，星思正逐步构建起自己的产品壁垒，为卫星互联网的发展提供强有力的支撑。

今年8月，工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》。意见提出，到2030年，手机直连卫星等新模式新业态规模应用，发展卫星通信用户超千万，推动卫星通信充分融入新发展格局，有力服务经济社会高质量发展。

近年来，随着工信部一系列促进卫星通信产业发展指导意见的发布，我国卫星通信产业迎来了前所未有的发展机遇。低轨卫星互联网的组网提速，卫星发射频率的增加，为产业的发展注入了强劲动力。

面对行业的快速发展，星思展现出了坚定的产业耐性和长期的大力投入。不仅全程深入参与了低轨卫星互联网从实验室测试、外场测试到在轨测试的整个系统工程周期，还加大在研发上的投入，例如建立自己的Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证及测试调试等工作，为产品的持续创新提供了有力保障。

林庆告诉记者，此次卫星大会上星思带来了多个核心产品：Ka频段宽带卫星通信模组CM7810和主机解决方案CB7810，以及星地融合终端芯片平台——Everthink 7620。

据介绍，CB7810基于CM7810，采用国产基带芯片平台，在统一架构下可以适配不同的卫星互联网星座和协议体制，同时提供标准化软硬件接口适配相控阵面单元。这些产品旨在为各类终端提供“光纤般”的高速卫星接入体验，极大推动卫星互联网终端向高性能、小型化与平民化普及，属于“交钥匙”工程。该方案的落地，意味着我国在卫星终端芯片领域已实现完全自主可控，将广泛应用于应急通信、海洋作业、航空互联等场景，助力空天地一体化网络建设。

而Everthink 7620低轨宽带卫星基带芯片平台，通过高集成度设计将卫星通信模块直接嵌入手机终端，功耗降低30%，体积缩减至传统方案的1/5，大幅降低了终端尺寸与复杂度，为手机直连卫星、汽车直连卫星等需要广域无缝覆盖的应用场景，提供了稳定可靠的“芯”底座。

这两款产品不仅展示了星思在基带芯片领域的深厚实力，更体现了其对行业需求的精准把握和对未来趋势的前瞻性判断。随着这些产品的客户产品导入和后续陆续上市，星思正逐步巩固其在卫星互联网领域的领先地位。

在卫星互联网产业快速发展的背后，是对终端产品高带宽、小型化、低成本以及多种融合需求的迫切追求。星思凭借其团队丰富的行业经验积累，提前在产品规划中做好了布局，以应对这些前瞻性要求。

“行业对于终端的需求将越来越迫切，除了产品本身性能的提升外，还将会对多种融合需求提出更高要求。”林庆直言。为此，星思在产品研发上采取了系统性布局的策略，不仅关注当前的市场需求，更着眼于未来的技术发展趋势。通过持续的技术创新和产品迭代，星思将提供更具竞争力的系列化芯片产品和解决方案。

“除了卫星通信芯片外，近年来星思还推出了5G eMBB芯片、5G RedCap芯片、基于5G技术的图传方案等综合基带芯片解决方案。”

据了解，在卫星互联网星座项目中，其低轨宽带卫星基带芯片已助力某大型星座完成从方案验证到地面测试的全周期支持；在工业互联网场景，5G NR-U芯片为智能电力设备提供毫秒级低时延通信保障；在家庭和个人场景中，搭载星思芯片的无线路由器和移动MiFi设备正为全球用户提供稳定宽带接入服务；在车载通信领域，星思的车载芯片不仅能满足城市复杂环境下的通信需求，更能通过卫星直连技术，为西部荒漠、极地等无地面网络区域提供应急通信保障。这些产品的推出不仅丰富了星思的产品线，更为其客户提供了更加全面、灵活的选择。

采访的最后，林庆表示，目前卫星行业仍处于早期爆发阶段，卫星互联网属于地面蜂窝网络的一个有力延伸，相信不久的将来我们人类就能领略到卫星通讯的无穷魅力。

“之前在大众眼中，卫星通讯好像一直高高在上，但是华为的Mate60 pro实现了高轨卫星手机直连，大众有了更多机会去接触卫星通讯。随着技术的成熟，以后更多人将借助卫星通讯实实在在地解决问题，例如大家去大西北、新疆、西藏，当地面网络铺设得不够密集时，卫星通讯将起到些关键性作用，甚至能够‘救命’。”

“星思就是要把这些能‘救命’的东西做得更具性价比，让它成为像手机打电话一样的必需品。后续我们将继续深耕通信基带芯片领域，不断拓展芯片的应用场景和技术边界。同时，还将聚焦无线路由、车载通信、手机直连卫星、卫星互联网宽带接入等市场领域，发挥其多场景产品适配能力，为客户和社会创造更大的价值。”

在空天地一体化的浪潮中，星思正以坚定的步伐和创新的精神，引领着卫星互联网产业的发展方向。我们有理由相信，在不久的将来，星思将成为这一领域的领军企业，为我国的科技事业和产业发展贡献更多的力量。